<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?><rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"><channel><title>Informa UK Limited on Government Report Hub</title><link>https://govrephub.com/contractors/informa-uk-limited/</link><description>Recent content in Informa UK Limited on Government Report Hub</description><generator>Hugo</generator><language>ja</language><lastBuildDate>Wed, 13 Aug 2025 00:00:00 +0000</lastBuildDate><atom:link href="https://govrephub.com/contractors/informa-uk-limited/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml"/><item><title>令和５年度我が国におけるデータ駆動型社会に係る基盤整備（電子デバイス産業及びその関連産業における市場動向及び政策動向調査）</title><link>https://govrephub.com/reports/01kvqfjay01m2z9hvf07gg4b44/</link><pubDate>Wed, 13 Aug 2025 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://govrephub.com/reports/01kvqfjay01m2z9hvf07gg4b44/</guid><description>&lt;p&gt;本調査は、IoT、ビッグデータ、AIなどの技術が産業構造を変革する中、半導体や電子デバイス産業の市場動向と政策動向を分析し、日本企業の競争力維持強化に向けた戦略を検討するものである。電子デバイス産業のサプライチェーン、市場需要・供給状況、国際的な規制環境を調査する。&lt;/p&gt;</description></item><item><title>令和５年度重要技術管理体制強化事業（電子部品に係る重要技術動向調査）</title><link>https://govrephub.com/reports/01kvqfjay0p05vpwdr6k5gs89w/</link><pubDate>Wed, 13 Aug 2025 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://govrephub.com/reports/01kvqfjay0p05vpwdr6k5gs89w/</guid><description>&lt;p&gt;本調査は、電子部品業界の市場動向と重要技術の動向を、文献調査、ヒアリング調査、現地調査を組み合わせて分析し、セラミックコンデンサ、フィルムコンデンサ、高周波デバイスのコア技術の競争力評価を目的としている。&lt;/p&gt;</description></item><item><title>令和５年度重要技術管理体制強化事業（半導体及び半導体製造装置等に係る市場動向調査）報告書</title><link>https://govrephub.com/reports/01jt5m67hyy3t2hbdt1r59sgcx/</link><pubDate>Mon, 17 Mar 2025 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://govrephub.com/reports/01jt5m67hyy3t2hbdt1r59sgcx/</guid><description>&lt;p&gt;この報告は、半導体及び半導体製造装置等に係る市場動向について書かれた報告書である。経済産業省向けの令和5年度重要技術管理体制強化事業として実施され、安全保障分野の経済・技術分野への拡大や感染症によるサプライチェーン脆弱性の顕在化を背景に、半導体市場動向の把握とわが国産業競争力維持のための基礎資料提供を目的としている。 調査内容は大きく四つの領域に分かれている。まず半導体サプライチェーン動向調査では、EMS市場でFoxconnが40%のシェアを維持し、ファブレス市場でQualcommが首位を占める状況が示されている。IDM市場ではSamsungとIntelが上位を占め、OSAT市場では台湾・中国企業が主導している。Foundry市場ではTSMCが53%の圧倒的シェアを持ち、製造装置市場では中国が最大消費国となっている。 データセンター関連調査では、AIサーバー導入によりCo-processor需要が急激に増加し、クラウドサービス市場は2026年まで年率15.1%で成長すると予測されている。地域別分析では、台湾が14nm以下の先端プロセスで57%のシェアを占め、中国は40-14nm未満プロセスが成長を牽引している。各国政府による半導体産業支援策も詳細に分析され、米国のCHIPS法527億ドル、中国の国家ICファンド、韓国のK-半導体戦略などの具体的施策が示されている。&lt;/p&gt;</description></item><item><title>令和４年度重要技術管理体制強化事業（マイクロエレクトロニクスに係る最新市場動向調査）</title><link>https://govrephub.com/reports/01jt5m6qea3pry28nt4fq224a8/</link><pubDate>Thu, 11 Jan 2024 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://govrephub.com/reports/01jt5m6qea3pry28nt4fq224a8/</guid><description>&lt;p&gt;この報告は、マイクロエレクトロニクスに係る最新市場動向調査について書かれた報告書である。経済産業省による令和４年度重要技術管理体制強化事業として実施され、半導体分野の需給動向とサプライチェーンの包括的な分析が行われている。 報告書では、近年の安全保障分野の経済・技術分野への拡大と、コロナ禍によるサプライチェーンの脆弱性が浮き彫りになったことを背景として、経済安全保障の重要性が高まっていることを指摘している。世界各国が半導体サプライチェーンの強靭化を目的とした支援制度を積極的に推進している状況下で、DXとGXの推進により半導体市場が更なる成長を迎えている一方、米中対立による地政学リスクが市況環境に大きな影響を与えていることが述べられている。 調査内容は、マイクロエレクトロニクスの主要サプライチェーン動向、種類・用途別売上動向、主要アプリケーション分析、地域別生産能力動向、中国市場の分析と予測の５つの柱で構成されている。EMS市場では、Foxconnが売上高シェア39％でトップを維持し、Pegatron、Compal Electronics、Quanta、Wistronが上位5社を形成している。地域別分析では日本、米国、欧州、中国、台湾、韓国の生産動向とテクノロジーノード別投資動向が調査され、中国市場については半導体消費動向、レガシー半導体・化合物半導体市場、地場企業を含む市場動向が世界市場との比較で分析されている。本調査は、我が国の産業競争力維持を図るための基礎資料として活用されることを目的としている。&lt;/p&gt;</description></item><item><title>令和４年度内外一体の経済成長戦略構築にかかる国際経済調査事業（半導体サプライチェーンにおける流通・物流構造に関する調査研究）</title><link>https://govrephub.com/reports/01jt5m6shq84y9trjtbekkqnrm/</link><pubDate>Wed, 05 Jul 2023 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://govrephub.com/reports/01jt5m6shq84y9trjtbekkqnrm/</guid><description>&lt;p&gt;この報告は、半導体サプライチェーンにおける流通・物流構造の課題について書かれた報告書である。半導体が産業のコメとして重要性を増す中、世界的な半導体不足によりサプライチェーン強靭化の必要性が再認識されており、半導体商社を中心とした業界の流通・物流における課題を定量的に明確化することを目的としている。 調査は半導体メーカ、商社、ユーザへのアンケート調査により実施され、5つの主要課題が抽出された。第一に困難な在庫コントロールであり、長い製造リードタイムと困難な需給予測が在庫リスクを拡大させており、コロナ禍により在庫リスクは更に上昇し、市場悪化により過剰在庫が急激に膨らんでいる。第二に物流コスト上昇が大きな課題となっており、コロナ禍や戦争により物流コストは従来の2～4倍に上昇している。 第三に販売経路の変化と商社の役割変化があり、日本では直販比率が上昇している傾向が見られる。第四に半導体物流プロセスにおける現状の問題点として、人手不足、半導体メーカに有利な契約形態、EDIシステム導入の困難さが挙げられている。第五に将来対応として、DX化導入、カーボンニュートラル推進、倉庫の自動化、トレーザビリティ対応が課題となっている。 これらの課題に対する対策として共同輸送、倉庫の共有化、システムやフォーマットの標準化が導き出された。しかし現状では各社がバラバラに対策を実施しており、業界としての統一的な対応は不十分である。世界での競争に打ち勝つためには業界一丸となった対策が必要であり、関係業界と検討・意思決定する場の設置が必要であるとの提言がなされている。&lt;/p&gt;</description></item><item><title>令和４年度我が国におけるデータ駆動型社会に係る基盤整備（電子デバイス産業およびその関連産業における市場動向及び政策動向調査）報告書</title><link>https://govrephub.com/reports/01jt5m6ska4c771bsdaxv4mzg7/</link><pubDate>Wed, 05 Jul 2023 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://govrephub.com/reports/01jt5m6ska4c771bsdaxv4mzg7/</guid><description>&lt;p&gt;この報告は、電子デバイス産業及びその関連産業における市場動向及び政策動向について書かれた報告書である。本調査は経済産業省によって令和4年度に実施され、IoT、ビッグデータ、人工知能などの新技術が産業構造に革新をもたらす大変革時代において、半導体や電子部品の重要性の高まりを背景としている。報告書は5つの章で構成され、電子デバイス産業・半導体市場動向、中国における電子デバイス産業の現状、各国の半導体企業への税制優遇措置、注目すべき5分野の詳細調査、ディスプレイ市場動向を包括的に分析している。調査手法としてはOMDIAの独自データベース、関連企業へのヒアリング、公開情報の収集を組み合わせ、複数ソースからの情報をダブルチェックしながら実施された。特に注目すべき技術として次世代ディスプレイであるMicro LEDが取り上げられており、自発光素子による高画質と耐久性を実現する一方で、製造工程の複雑さとコストの高さが課題となっている。TFT LCDが大面積ガラス基板での均一処理により効率的な生産を可能とするのに対し、Micro LEDは小径シリコンウエハー上でのLED素子形成と機械的配列という膨大な作業を要するため、2026年時点で75インチTVの価格がTFT LCD比約19.4倍になると予想されている。このコスト課題の解決策として、超大画面用途と超小型用途の両面からの実用化が進められており、ソニーやサムスンが大型ディスプレイ向けに出荷を開始している。また、Mini LEDバックライトを用いたTFT LCDの改良による中間的な解決策も検討されており、既存技術の応用によりコントラスト特性の向上を図っている。&lt;/p&gt;</description></item><item><title>令和３年度重要技術管理体制強化事業（重要エレクトロニクス市場の実態調査及び情報収集）</title><link>https://govrephub.com/reports/01jt5m6f8xpp0jjzbcah3hrr4x/</link><pubDate>Tue, 25 Oct 2022 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://govrephub.com/reports/01jt5m6f8xpp0jjzbcah3hrr4x/</guid><description>&lt;p&gt;この報告は、令和3年度重要技術管理体制強化事業における重要エレクトロニクス市場の実態調査について書かれた報告書である。本調査は、各国が開発競争を展開する先端エレクトロニクス市場について、技術基盤の実態及び我が国の立ち位置を正確に把握し、主要プレーヤーの情報収集を通じて市場動向を注視することで、我が国の産業競争力維持に資する基礎資料を得ることを目的としている。 半導体市場については、2020年の世界半導体出荷が前年比11％成長となり、COVID-19の影響による年前半の厳しい状況から、リモートワークなどDXの推進によりPC、タブレット、通信機器、データセンター関連向け製品需要が急増した。売上メーカーランキングでは、Intelが1位を維持し、Samsung、SK Hynix、Micronのメモリベンダが上位を占める一方、日系企業はKioxia、Sony、Renesasが上位20社にランクインしている。アプリケーション別では、Computing &amp;amp; Data Storage市場が36％を占め最大となっている。 IoT機器市場においては、産業機器分野が主戦場として拡大期に入り、2010年以降に産業・車載エレクトロニクスが拡大を開始している。データセンター市場では、クラウドサービスが2025年まで年平均成長率16.6％で成長すると予測され、企業のサービス形態がオンプレミス型からオフプレミス型へ移行している。地域別では米国が市場を牽引し、Microsoft、Amazon、IBM、Salesforce、Googleなど米国企業が約46％のシェアを占めている。&lt;/p&gt;</description></item><item><title>令和３年度我が国におけるデータ駆動型社会に係る基盤整備（電子デバイス産業及びその関連産業における市場動向及び政策動向調査）</title><link>https://govrephub.com/reports/01jt5m6h8jxeveaxd5mzj260yz/</link><pubDate>Thu, 16 Jun 2022 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://govrephub.com/reports/01jt5m6h8jxeveaxd5mzj260yz/</guid><description>&lt;p&gt;この報告は、世界の電子デバイス産業・半導体市場の動向と、特に中国を中心とした地域別の産業分析について書かれた報告書である。現在、IoT、ビッグデータ、人工知能等の新技術が産業構造に革新をもたらす中、半導体や電子部品は次世代産業実現の基盤となるキーデバイスとして重要性が高まっている。グローバルな事業統合や協業が加速する環境下で、我が国電子デバイス産業の競争力維持強化に向けた政策立案を目的とした市場調査・分析が実施されている。半導体製品はDRAM、SRAM、NANDフラッシュ、NORフラッシュ等のメモリ類から、マイクロコンポーネントIC、ロジックIC、アナログIC、ディスクリート、光半導体、センサー・アクチュエータまで幅広く分類されている。サーバー市場では、クラウド・データセンター需要拡大によりエンタープライズサーバー需要が継続的に増加しており、2020年にはコロナ禍でのリモート需要が成長を牽引した。中国における半導体産業の現状調査では、中国企業・海外企業による生産体制の分析が行われている。各国政府による半導体企業への税制優遇措置や特区制度についても詳細な比較検討がなされており、パワー半導体、グリーン産業関連半導体、ITリモート関連半導体等の注目分野における市場動向が分析されている。ディスプレイ市場では、次世代技術としてMicro LEDが注目されているが、製造コストの課題が存在し、2025年時点で75インチTV用では従来のTFT LCDに比べ約21倍のコスト差が予想されている。実用化に向けて超大画面サイズと超小型サイズの両面からアプローチが進められており、SonyやSamsungが先行して製品化を開始している。今後は2023年からデスクトップモニター、2024年から車載モニター向けへの展開が想定されているが、量産技術の確立と設備投資動向には不確定要素が残されている。&lt;/p&gt;</description></item><item><title>令和２年度重要技術管理体制強化事業（情報サービス産業の管理体制強化に向けた重要技術動向等に関する調査）公開版</title><link>https://govrephub.com/reports/01jt5m72mg7pq3anr0mdvkf24f/</link><pubDate>Thu, 19 May 2022 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://govrephub.com/reports/01jt5m72mg7pq3anr0mdvkf24f/</guid><description>&lt;p&gt;この報告は、日本の情報サービス産業における重要技術管理体制強化について書かれた報告書である。 近年、民生技術と防衛技術の境界が曖昧になる中、懸念組織等への技術流出を防ぐ観点から技術管理の徹底が急務となっている状況を背景として、データセンターやソフトウェア開発におけるサプライチェーンの複雑化と透明性の課題に対する調査が実施された。 調査は主にデータセンターのチョークポイントに関する実態把握を目的とし、クラウド型およびコロケーション型データセンターにおけるサーバー機器、空調ファシリティ、管理ソフトウェア、運用人材について、安全保障の観点から現状と将来の懸念点を分析している。データセンター事業者および建設・設計事業者約100社を対象としたアンケート調査とインタビューを通じて、機器の製造国、更新時の導入候補、日本製以外を利用する理由、代替製品の有無、予備物品の調達時間、運用管理人材の海外依存状況、利用ソフトウェア、保守運用体制について詳細な実態収集が行われた。 調査結果では、調達機器評価において安全保障リスクは重視されるものの、信頼性や価格との差分が大きいことが明らかになった。サプライチェーンの可視化については、設計会社や製造工場の場所は把握されているが、代替品を用意済みとする回答は26％にとどまり、チョークポイント解消計画を持つ企業は17％という結果であった。特に日本企業は海外データセンター事業者との取引において、日本の風土や商習慣の違い、英語能力などに起因する様々な困難を感じていることが判明した。&lt;/p&gt;</description></item><item><title>令和２年度我が国におけるデータ駆動型社会に係る基盤整備（電子デバイス産業及びその関連産業における市場動向及び政策動向調査）</title><link>https://govrephub.com/reports/01jt5m748z48mt68901ntfyarx/</link><pubDate>Mon, 30 Aug 2021 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://govrephub.com/reports/01jt5m748z48mt68901ntfyarx/</guid><description>&lt;p&gt;この報告は、令和2年度における日本のデータ駆動型社会に関する基盤整備調査として、電子デバイス産業及びその関連産業の市場動向と政策動向について書かれた報告書である。現在、IoT、ビッグデータ、人工知能などの情報技術が産業構造や経済社会に革新をもたらす大変革の時代を迎えており、情報の収集、蓄積、解析を担う半導体や電子部品は自動走行技術や製造プロセス最適制御、社会インフラ高度化等の次世代産業実現に欠かせないキーデバイスとして重要性が高まっている。近年、半導体をはじめとした電子デバイス産業では、かつてないスピードでグローバルな事業統合や協業が進んでおり、業種や企業の垣根を越えた連携強化の動きがある中で、日本の電子デバイス産業が競争力を維持強化していくためには、多種多様な社会的ニーズに応えながらその強みを活かした戦略を模索することが重要である。報告書は電子デバイス産業の市場動向として、ハードウェア、ソフトウェア・ITサービス産業、世界半導体出荷動向を分析し、メモリ、マイクロコンポーネントIC、ロジック、アナログ、ディスクリート、オプティカル半導体などの業界動向を詳細に調査している。また中国における電子デバイス産業の現状調査、各国半導体企業への税制優遇措置及び諸制度、注目すべき5分野としてNode別半導体市場分析、半導体工場マッピング、新メモリ、HPC・データセンター等について分析を行っている。さらにディスプレイ市場動向として全体動向、投資動向、需給バランス、次世代ディスプレイ動向を調査し、日本の電子デバイス産業関連企業が競争力を維持強化し健全な発展を推進するための政策立案に資する調査・分析結果をまとめている。&lt;/p&gt;</description></item><item><title>令和２年度重要技術管理体制強化事業（マイクロエレクトロニクスに係る産業基盤実態調査）</title><link>https://govrephub.com/reports/01jt5m75bps3vvgfp1bhmc7zw7/</link><pubDate>Thu, 10 Jun 2021 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://govrephub.com/reports/01jt5m75bps3vvgfp1bhmc7zw7/</guid><description>&lt;p&gt;この報告は、マイクロエレクトロニクス分野の技術開発動向および競争環境について包括的に調査した報告書である。世界電子機器市場は継続的な拡大を見せており、2000年代前半はスマートフォンが市場を牽引していたが、近年は自動車および産業用電子機器が新たな成長エンジンとなっている。2020年のCOVID-19の影響により一時的にマイナス成長となったものの、2021年以降の回復が予想されている。 世界の半導体市場においては、メモリICとロジックICがそれぞれ28％、26％の売上比率を占めており、NANDフラッシュの技術開発が微細化から3D化へと変化することでエッチング技術の重要性が高まっている。また、7nm以下の微細加工ではEUV露光装置が必要となり、レジストなどの材料開発の重要性も増している。 半導体産業のサプライチェーンでは、製造装置と材料の市場規模が大きく、特にリソグラフィ、成膜・熱処理、エッチング・洗浄装置の規模が際立っている。中国、米国、ドイツ、韓国、台湾といった主要生産国における公的支援の実績と効果、ファウンドリ市場やOSAT市場の動向、重要応用分野のエンジニアリングチェーンの状況についても詳細な調査が実施されている。 技術動向としては、センサーインターフェースの性能向上、量子コンピューティング向け極低温CMOS回路の高集積化、IoTやバイオメディカル向けの小型・低電力回路の発展、シリコンフォトニクス技術の進歩などが注目される。これらの技術革新は、研究基盤と産業基盤の実態把握において重要な指標となっている。&lt;/p&gt;</description></item><item><title>令和元年度我が国におけるデータ駆動型社会に係る基盤整備（電子デバイス産業及びその関連産業における市場動向及び政策動向調査）報告書</title><link>https://govrephub.com/reports/01jt5m6bf7k3q8v73p2hr8maxd/</link><pubDate>Fri, 29 Jan 2021 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://govrephub.com/reports/01jt5m6bf7k3q8v73p2hr8maxd/</guid><description>&lt;p&gt;この報告は、日本における電子デバイス産業及びその関連産業の市場動向及び政策動向について書かれた報告書である。IoT、ビッグデータ、人工知能などの新たな情報技術が産業構造や経済社会に革新をもたらす大変革の時代において、半導体や電子部品は次世代の産業や経済社会の実現に欠くことのできないキーデバイスとしてその重要性が高まっている状況を分析している。近年の半導体を始めとした電子デバイス産業では、かつてないスピードでグローバルな事業統合や協業が進んでおり、業種や企業の垣根を越えた連携強化の動きが見られている。電子機器生産市場では、2000年代にPC、携帯電話、TVが牽引役となったが成長は停止し、2010年以降は産業機器や車載エレクトロニクスが拡大を始めている。特にIoTの主戦場である産業機器分野では、オートメーション、ロボット、医療、計測機器、BEMS、電力設備、軍需分野での拡大期に入った。PCは市場普及が進み成熟段階にあるが、一方でゲーミング向け高性能PCの需要が高まっており、サーバ市場ではクラウド・データセンター市場の拡大に伴ってエンタープライズサーバ需要が増加している。ディスプレイ市場については、大型TFT LCD、中小型AMFPD、AMOLEDそれぞれに適合した生産ラインの設備投資による供給能力の変動によって異なる需給環境となっている。大型ディスプレイは中国メーカーのライン立ち上げにより供給過剰状態となったが、韓国メーカーのライン閉鎖により需給バランスが引き締まる方向に向かうと見込まれている。&lt;/p&gt;</description></item><item><title>令和元年度安全保障貿易管理対策事業（電子機器製造の産業基盤実態等調査）</title><link>https://govrephub.com/reports/01jt5m6cpbd8m4vma0fn3gn3n4/</link><pubDate>Wed, 12 Aug 2020 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://govrephub.com/reports/01jt5m6cpbd8m4vma0fn3gn3n4/</guid><description>&lt;p&gt;この報告は、世界の半導体産業における技術動向と競争環境について書かれた調査報告書である。経済産業省向けに作成されたこの調査では、マイクロエレクトロニクス産業の現状把握と将来を見据えた研究基盤・生産基盤の詳細な分析を目的としている。世界の電子機器市場は継続的な拡大を続けており、それを支える半導体産業の重要性がますます高まっている状況が示されている。半導体市場は2019年にマイナス成長を経験したものの、過去のリーマンショックなどを乗り越えて長期的な成長軌道を維持しており、今後は半導体センサーやイメージセンサーなどの光半導体分野での成長が期待されている。世界のFoundry市場は2023年には8万米ドルを超える規模に達すると予想され、Pure Play Foundry市場が全体の成長をけん引する構造となっている。調査では日本、米国、中国、欧州、台湾、韓国などの主要国・地域における製造装置、原料、部品の生産・販売状況を詳細に分析している。半導体製造装置市場は645億米ドル規模であり、消費地として韓国、台湾、北米が大きな割合を占める一方、中国市場の急速な拡大が注目されている。技術面では、メモリの微細化から3D化への転換によりエッチング技術の重要性が増し、7nm以下の微細加工ではEUV露光装置とレジスト材料開発が重要になっている。実機調査においては、ヒューレット・パッカード・エンタープライズ社のネットワーク機器を分析し、インテルとNVIDIAのチップで基本構成されている状況を確認している。&lt;/p&gt;</description></item></channel></rss>