令和４年度重要技術管理体制強化事業（マイクロエレクトロニクスに係る先進技術動向調査)調査報告書

Wed, 31 Jan 2024 00:00:00 +0000

この報告は、マイクロエレクトロニクス分野における先進技術動向について書かれた報告書である。令和4年度重要技術管理体制強化事業の一環として、我が国の産業競争力維持に資する基礎資料の収集を目的として実施された調査結果をまとめている。調査内容は4つの主要な分野から構成されている。第一に、VLSI Symposium 2022、Hot Chips 34、NVIDIA GTC 2022 Fall、Arm DevSummit 2022、SC22、2022 IEDM、RISC-V Summit 2022、ISSCC 2023といった8つの主要国際会議における最新技術動向の分析である。これらの会議は2022年6月から2023年2月にかけて開催され、多くがコロナ禍の影響によりオンラインまたはハイブリッド形式で実施された。第二の調査分野は、マイクロエレクトロニクスの設計に係る技術及び市場動向であり、特にEDA（Electronic Design Automation）の概要、市場調査、技術調査、総合分析を含んでいる。第三に、マイクロエレクトロニクスのコア技術として、露光技術、コンタクト・多層配線技術、トランジスタ形成（GAAFET）、検査・計測、平坦化といった重要技術領域の詳細調査が行われている。第四の調査分野では、近年注目されるインターコネクト分野の技術動向について、インターコネクトの分類、プレイヤーの状況とエコシステム、技術動向、総合分析の観点から調査が実施されている。報告書では、Applied Materials、AMD、Intel、TSMC、Samsungなどの海外主要プレイヤーから、東京エレクトロン、キオクシア、ルネサスなどの国内企業まで幅広い企業の動向が分析されている。また、UCIe、SiP、SoCなどの先端パッケージング技術や、Si Photonicsといった光通信技術についても詳細な技術解説が含まれており、マイクロエレクトロニクス分野の包括的な技術動向把握を可能としている。

令和３年度重要技術管理体制強化事業（マイクロエレクトロニクスに係る産業基盤実態等調査）調査報告書

Thu, 13 Oct 2022 00:00:00 +0000

この報告は、マイクロエレクトロニクス分野における産業基盤実態等について書かれた報告書である。 COVID-19の影響により半導体製造工場の閉鎖や米国の中国への先端半導体技術規制、電子機器需要増などの要因から半導体不足が顕著となった状況を背景として、マイクロエレクトロニクス分野の技術動向と競争環境の実態把握を目的としている。世界電子機器市場および半導体関連市場概要の状況調査では、マイクロエレクトロニクスの最終製品である電子機器市場と半導体市場を定点観測し、関連市場の基礎的動向を把握している。主要なマイクロエレクトロニクス製造メーカ、製造装置メーカ、材料メーカについては、Foundry市場、IDM市場、Fabレス市場、OSAT市場、EMS市場、半導体製造装置市場、半導体材料市場に分類して市場動向、主要用途分析、技術動向、生産開発拠点および生産能力構築状況を調査している。技術動向では、FinFETの次世代技術であるGAA、FeRAM等の新規メモリ、量子コンピュータ用デバイス、AI実行のためのIn-memory Computing、3次元実装、Chipletによる低消費電力・高性能化など、プロセス微細化以外の研究開発が活発に行われていることを明らかにしている。ArmやRISC-V、NVIDIAはAIやHPC、メタバース領域への展開により協業企業のエコシステムを拡大し、プロセッサのセキュリティに関する発表も増加してハードウェアセキュリティが注目されている。採択論文数では日本が韓国に大きく引き離され中国にも並びかけられており、特にSamsungからの発表が多く韓国の研究開発を牽引している状況である。

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令和４年度重要技術管理体制強化事業（マイクロエレクトロニクスに係る先進技術動向調査)調査報告書

令和３年度重要技術管理体制強化事業（マイクロエレクトロニクスに係る産業基盤実態等調査）調査報告書