令和２年度重要技術管理体制強化事業（マイクロエレクトロニクスに係る産業基盤実態調査）

この報告は、マイクロエレクトロニクス分野の技術開発動向および競争環境について包括的に調査した報告書である。世界電子機器市場は継続的な拡大を見せており、2000年代前半はスマートフォンが市場を牽引していたが、近年は自動車および産業用電子機器が新たな成長エンジンとなっている。2020年のCOVID-19の影響により一時的にマイナス成長となったものの、2021年以降の回復が予想されている。 世界の半導体市場においては、メモリICとロジックICがそれぞれ28％、26％の売上比率を占めており、NANDフラッシュの技術開発が微細化から3D化へと変化することでエッチング技術の重要性が高まっている。また、7nm以下の微細加工ではEUV露光装置が必要となり、レジストなどの材料開発の重要性も増している。 半導体産業のサプライチェーンでは、製造装置と材料の市場規模が大きく、特にリソグラフィ、成膜・熱処理、エッチング・洗浄装置の規模が際立っている。中国、米国、ドイツ、韓国、台湾といった主要生産国における公的支援の実績と効果、ファウンドリ市場やOSAT市場の動向、重要応用分野のエンジニアリングチェーンの状況についても詳細な調査が実施されている。 技術動向としては、センサーインターフェースの性能向上、量子コンピューティング向け極低温CMOS回路の高集積化、IoTやバイオメディカル向けの小型・低電力回路の発展、シリコンフォトニクス技術の進歩などが注目される。これらの技術革新は、研究基盤と産業基盤の実態把握において重要な指標となっている。