https://govrephub.com/tags/%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E4%BD%93/Recent content in 半導体 on Government Report HubHugojaMon, 02 Mar 2026 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01kvqfjf3za8ayetwhjn5qwgvs/Mon, 02 Mar 2026 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01kvqfjf3za8ayetwhjn5qwgvs/<p>本調査は、5G促進法に基づく先端半導体生産施設整備事業および次世代半導体の研究開発事業の経済効果を検証するため、評価モデル構築・政策評価・顕在化効果の分析を実施した。対象は認定特定半導体生産施設整備計画に含まれるJASM、Micron、キオクシアなどのプロジェクトである。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m67hyy3t2hbdt1r59sgcx/Mon, 17 Mar 2025 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m67hyy3t2hbdt1r59sgcx/<p>この報告は、半導体及び半導体製造装置等に係る市場動向について書かれた報告書である。経済産業省向けの令和5年度重要技術管理体制強化事業として実施され、安全保障分野の経済・技術分野への拡大や感染症によるサプライチェーン脆弱性の顕在化を背景に、半導体市場動向の把握とわが国産業競争力維持のための基礎資料提供を目的としている。 調査内容は大きく四つの領域に分かれている。まず半導体サプライチェーン動向調査では、EMS市場でFoxconnが40%のシェアを維持し、ファブレス市場でQualcommが首位を占める状況が示されている。IDM市場ではSamsungとIntelが上位を占め、OSAT市場では台湾・中国企業が主導している。Foundry市場ではTSMCが53%の圧倒的シェアを持ち、製造装置市場では中国が最大消費国となっている。 データセンター関連調査では、AIサーバー導入によりCo-processor需要が急激に増加し、クラウドサービス市場は2026年まで年率15.1%で成長すると予測されている。地域別分析では、台湾が14nm以下の先端プロセスで57%のシェアを占め、中国は40-14nm未満プロセスが成長を牽引している。各国政府による半導体産業支援策も詳細に分析され、米国のCHIPS法527億ドル、中国の国家ICファンド、韓国のK-半導体戦略などの具体的施策が示されている。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m67r5k70by2wt87qjezqb/Thu, 13 Mar 2025 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m67r5k70by2wt87qjezqb/<p>この報告は、広域関東圏における半導体産業振興・人材育成確保に向けた課題解決モデル調査事業について書かれた報告書である。本調査は、半導体産業における人材育成や人材確保のあり方を見直し、地域の特徴を考慮した人材育成支援モデルを構築することを目的として実施された。 調査は大きく二つの柱で進められた。まず広域関東圏における圏域の実態把握では、スタートアップ検索ツールを活用して半導体関連の中小企業496社を発掘・マッピングし、このうち6社にヒアリングを実施した。その結果、企業は優れた技術力を有する一方で、人材不足、販路開拓、設備更新、資金調達等の多岐にわたる課題を抱えていることが明らかとなった。また大企業の投資計画や企業集積状況から、茨城県と栃木県が今後の半導体産業発展のポテンシャルが高い地域として特定された。教育機関のポテンシャル調査では、クリーンルームによる半導体プロセスが可能な大学等は7ヶ所で、うち6ヶ所が外部利用可能であることが判明した。 次に半導体産業人材育成確保支援モデルの検討では、セミコンジャパン2023における魅力発信効果調査と、ミニマルファブを活用した半導体製造1日体験実習を実施した。セミコンジャパンでの調査では、中立的立場からの業界説明や装置体験を組み合わせたリアルでの発信が、意識・知識の高い学生層に有効であることが確認された。体験実習では、実践的教育が学生にとって重要である一方、持続的なリソース確保が課題となることが明らかになった。 これらの調査結果を踏まえ、学生の興味と知見レベルに応じた4つの人材育成プログラムが提案された。今後は産学官連携による実践教育機会の提供と、企業支援による教育システムの構築が重要である。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m68mt4dp2qtb4exg6qe8t/Fri, 29 Nov 2024 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m68mt4dp2qtb4exg6qe8t/<p>この報告は、医療機器の供給強靱化に向けた半導体等の安定供給について書かれた報告書である。新型コロナウイルス感染症拡大以降、半導体等の医療機器部材の供給がひっ迫し、サプライチェーンにおける重大なリスクが浮き彫りとなった状況を受けて実施された調査の結果を取りまとめている。 国内の多くの医療機器メーカーが、高クラス医療機器において半導体サプライヤーや商社から供給拒否を受ける事例を経験しており、その背景にはPL訴訟に巻き込まれることへの懸念が存在している。この課題の解消を目指し、半導体サプライヤーに対する医療機器供給リスクの適切な評価情報の提供、医療機器産業の供給先としてのメリット、交渉・契約における事例調査、各ステークホルダーの行動変容促進に向けた対策整理を行った。 調査は医療機器産業への部材供給リスク、医療機器産業の動向、交渉・契約等の事例調査、医療機器メーカー・業界団体等において実行可能な対策の調査検討という四つの項目について実施された。有識者による検討会を五回開催し、各調査結果について議論を重ねた。 国内外のPL法関連訴訟の調査により、過去十年間で半導体・電子部品を含む部品サプライヤーが医療機器関連のPL訴訟に巻き込まれた判例は存在しないことが明らかとなった。米国においても、部品サプライヤーはBAA法や連邦法の専占により免責されており、実際のPLリスクは懸念されているほど高くないことが判明した。 医療機器市場は世界的な高齢化進展を背景に拡大傾向にあり、CAGR5.7％での成長が予測されている。医療用半導体市場も技術進歩に伴い成長しており、CAGR11.6％で推移すると予想される。医療機器産業は需要の安定性、高付加価値、長期契約の見込み、ブランド価値向上等の供給先としてのメリットを有している。 半導体供給ひっ迫への対応策として、企業レベルでは訴訟リスクに対する正しい理解促進とサプライヤーの適正評価・見直しが優先度の高い対策として挙げられた。業界団体レベルでは、業界内での部品仕様統一における商習慣整理、訴訟リスクに対する正しい理解促進、市況把握仕組みの確立におけるリスク情報共有が重要な取組として特定された。これらの対策実施により、各ステークホルダーの行動変容を促し、医療機器の安定供給体制構築を目指すものである。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m6945zs98mqct8qz5q2te/Mon, 21 Oct 2024 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m6945zs98mqct8qz5q2te/<p>この報告は、従来型半導体のサプライチェーン強靭化に向けた製造装置市場等について書かれた報告書である。日本の半導体産業は、メモリ・ロジック等の先端半導体とともに、パワー・アナログ・マイコン等の従来型半導体がデジタル社会の基盤として必要不可欠とされているが、中国・韓国等海外メーカーの台頭により激化する国際競争に直面している。国内の従来型半導体製造実態として、製造装置を長年稼働させているレガシー工場が多く、製造装置の老朽化が進んでいるものの、装置の多くが生産・サポートを終了しており、製造設備のパフォーマンス維持に課題を抱えている状況が明らかになった。調査では中国・韓国の従来型半導体製造動向、国内半導体メーカー対応状況、半導体製造装置メーカー対応状況、中古装置市場・メンテナンス事業実施状況、独禁法・M&amp;A阻害要因の5つの観点から問題点を抽出した。中国では国レベルから地方市レベルまでの補助金により300mmウエハラインを中心とした工場新設が進み、韓国では大手デバイスメーカーのサードパーティによるエコシステムが形成されている。国内デバイスメーカーは古い装置の部品供給途絶、メンテナンス人材・ノウハウ不足、投資対効果の小さいレガシー半導体装置更新困難といった問題を抱えている。これらの問題解決に向けて、メンテナンス講習会の実施、従来型半導体人材育成に向けたPR活動・教育環境整備、装置部品融通システムのエリア拡大、装置・部品調達における国内エコシステム形成支援、サポート切れ装置部品供給を国策支援する企業設立、国内メーカー向け製造装置購入支援、メーカー・メンテナンス事業者統合促進施策の7つの施策案が提案された。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m6pdzdxqvf6enx9j2qjvq/Wed, 13 Mar 2024 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m6pdzdxqvf6enx9j2qjvq/<p>この報告は、中国地域における半導体関連産業サプライチェーン強化事業について書かれた報告書である。公益財団法人中国地域創造研究センターが令和4年度に実施した地域経済産業活性化対策調査事業として、中国地域の半導体関連産業の集積強化と人材育成に関する包括的な調査・分析を行った成果をまとめている。 本調査では、中国地域の半導体関連産業を「デバイス（前工程）」に加えて製造装置、材料、後工程、試験・評価装置などを含む幅広い概念として定義し、九州・東北地域とは異なる中国地域独自の強みに着目している。調査の結果、協議会会員企業93社・機関による企業集積マップと14名の研究者データベースを作成し、地域内外での取引拡大と産学連携の促進を図る基盤を整備した。 企業アンケート調査では39社から回答を得て、過去3年間の半導体業界の活況を確認した一方で、エネルギーコストや材料費の高騰という共通課題を抽出している。また、九州エリアでの九州半導体・エレクトロニクスイノベーション協議会の成功事例を参考に、装置メーカーと中小企業間の業種横断的取引の拡大が効果的であることを明らかにした。 人材育成分野では、中国地域の大学・高専等における半導体関連カリキュラムの現状調査を実施し、九州地域との比較分析を通じて課題と改善方向を検討している。中国地域半導体関連産業振興協議会を設立し、産学官連携による継続的な活動基盤を構築したことも重要な成果である。今後の自立的運営に向けては、他地域の成功事例を踏まえた広域連携の強化と、地域特性を活かした独自の取組展開が提案されている。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m6pkgja6bsg479cm2cxy9/Tue, 12 Mar 2024 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m6pkgja6bsg479cm2cxy9/<p>この報告は、東北地域における半導体・エレクトロニクス、DX、カーボンニュートラル分野の産業活性化を目的とした令和4年度の地域経済産業活性化対策等調査事業について書かれた報告書である。 東北経済産業局の第5期中期政策において設定された重点戦略「地域経済社会の変革の実現」の推進に向け、3つの主要プロジェクト分野における課題の現状把握と企業動向調査を実施し、有効な取組の抽出と今後のアクションプランを策定することが目的とされている。 半導体・エレクトロニクス分野では、東北地域が全国的に高いウェイトを占める一方、グローバルなサプライチェーンにおけるリスクの高まりと産業基盤の強靱化が課題となっている。この分野では「東北半導体・エレクトロニクスデザイン研究会」を立ち上げ、人材育成と確保に焦点を当てた基礎調査、研究会開催、人材育成の方向性検討、オープンセミナーの4つの調査を実施した。アンケート調査により企業と学生双方のニーズを把握し、体感を通じた半導体への興味・関心の醸成、研究会による横連携プログラムの展開、ボリュームゾーン人材の育成からの段階的移行という人材育成方向性を提示している。 DX分野においては、東北地域の企業におけるデジタル化の遅れと地域間格差の拡大が懸念されるため、事業者・金融機関調査と有識者・先進事例調査を実施した。調査結果から、地域DX推進コミュニティの望ましいあり方として、産学官連携による持続可能な推進体制の構築と、段階的なデジタル化支援の必要性が明らかとなった。 カーボンニュートラル分野では、東北地域の高い再生可能エネルギーポテンシャルを活かした持続的な地域経済の循環・活性化を目指している。アンケート調査、地域脱炭素勉強会、水素利活用検討会、啓発セミナーを通じて、地域のカーボンニュートラル推進に向けた具体的な取組方針を検討した。調査により再生可能エネルギーの導入促進と水素エネルギーの利活用可能性が確認され、地域特性を活かした脱炭素化の推進方策が提示されている。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m6qea3pry28nt4fq224a8/Thu, 11 Jan 2024 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m6qea3pry28nt4fq224a8/<p>この報告は、マイクロエレクトロニクスに係る最新市場動向調査について書かれた報告書である。経済産業省による令和４年度重要技術管理体制強化事業として実施され、半導体分野の需給動向とサプライチェーンの包括的な分析が行われている。 報告書では、近年の安全保障分野の経済・技術分野への拡大と、コロナ禍によるサプライチェーンの脆弱性が浮き彫りになったことを背景として、経済安全保障の重要性が高まっていることを指摘している。世界各国が半導体サプライチェーンの強靭化を目的とした支援制度を積極的に推進している状況下で、DXとGXの推進により半導体市場が更なる成長を迎えている一方、米中対立による地政学リスクが市況環境に大きな影響を与えていることが述べられている。 調査内容は、マイクロエレクトロニクスの主要サプライチェーン動向、種類・用途別売上動向、主要アプリケーション分析、地域別生産能力動向、中国市場の分析と予測の５つの柱で構成されている。EMS市場では、Foxconnが売上高シェア39％でトップを維持し、Pegatron、Compal Electronics、Quanta、Wistronが上位5社を形成している。地域別分析では日本、米国、欧州、中国、台湾、韓国の生産動向とテクノロジーノード別投資動向が調査され、中国市場については半導体消費動向、レガシー半導体・化合物半導体市場、地場企業を含む市場動向が世界市場との比較で分析されている。本調査は、我が国の産業競争力維持を図るための基礎資料として活用されることを目的としている。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m6r1e8rqmp1bd2x3jbkww/Wed, 11 Oct 2023 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m6r1e8rqmp1bd2x3jbkww/<p>この報告は、インドにおける半導体・電子産業向け工業団地の事業性調査について書かれた報告書である。丸紅株式会社と日本工営株式会社が令和4年度に実施した質の高いインフラの海外展開に向けた事業実施可能性調査として実施された。調査背景には、中国・ASEAN地域に集積するサプライチェーンの移転・拡張先としてインドが注目されていることがある。2022年3月の第14回日印年次首脳会談において、岸田総理大臣が今後5年間で5兆円規模の対インド投融資を表明したことも調査の推進要因となっている。 調査の主要目的は、半導体産業をはじめとする電子・情報通信機器製造企業の誘致に適した工業団地候補地の選定、将来需要を見込んだインフラ調査及び開発計画検討、デジタル化による次世代型サービスの提案、実現性の高い事業計画の検討である。調査項目には工業団地建設地選定、設計・開発計画検討、環境社会側面の検討、次世代型サービス内容の提案が含まれている。 工業団地候補地選定では、複数段階による評価を実施し、最終的に適切な建設地を選定した。土地利用計画では製造エリア、居住エリア、商業エリア等を含む総合的な工業団地設計が提案されている。環境社会配慮の検討では、インドの環境法規制やEnvironmental Clearanceの必要要件について詳細な分析が行われた。 次世代型サービスとして、ポータルサービス、インフラ管理データプラットフォーム、水位・水質監視システム、再生可能エネルギーとエネルギーマネジメントシステム、土地登記システム、教育・訓練システム、通勤バスシェアリングサービスの7つが提案されている。これらのサービスは入居企業の操業支援と利便性向上を目的としており、デジタル技術を活用した効率的な工業団地運営を実現するものである。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m6s3cnxkj3kmcqaawcshs/Mon, 31 Jul 2023 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m6s3cnxkj3kmcqaawcshs/<p>この報告は、半導体製造後工程及び実装工程に係る重要技術動向について書かれた報告書である。本調査は2022年12月から2023年2月にかけて野村総合研究所により実施され、半導体業界の後工程プロセス、材料・装置の現状と将来動向、日本の産業競争力評価を包括的に分析している。 半導体市場は2015年以降年平均7.9％の高成長を遂げており、2021年には555.9BUS$、2022年には573.5BUS$に達した。産業構造では自社ブランド半導体サプライヤを中心とし、ファウンドリーやOSATが製造工程を分担し、材料メーカや装置メーカがそれらを支えている。キープレイヤとしては、半導体企業では米国系が上位を占め、製造ではTSMCが圧倒的地位を持ち、OSATでは台湾ASEが首位である。 後工程プロセスでは、FO-WLPパッケージが急成長を遂げ、2.XDプロセスの発展が注目されている。パッケージ基板ではSAPやMSAPプロセスが使用され、TSMCやIntelが高集積デバイスの実用化を進めている。将来的にはAI・マルチクラウドの発展によりビッグデータ社会の成長が予想され、2030年には半導体市場は800BUS$に達する見込みである。一方でエネルギー消費の課題から、3D技術やヘテロジニアスインテグレーションなど次世代高集積化技術の開発競争が激化している。 材料・装置分野では、後工程・パッケージ主要材料13品目、パッケージ基板関連材料8品目、製造装置8品目を調査対象とし、それぞれの市場規模と成長性を分析した。日本企業は材料分野で高い存在感を示し、特にパッケージ基板ではイビデンと新光電気が世界市場で重要な地位を占めている。競争力強化の観点から、日本は材料技術での優位性を活かしつつ、新興技術領域での技術開発を推進する必要があるとの示唆が提示されている。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m6se97szpbtjvy6mp4wwx/Thu, 13 Jul 2023 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m6se97szpbtjvy6mp4wwx/<p>この報告は、先端半導体の生産施設整備施策の経済効果について分析した報告書である。令和4年3月に施行された5G促進法に基づき、国内における先端半導体の安定的な生産を目的として実施された助成金交付政策の経済面での効果を検証している。分析対象は、JASMによる計画とキオクシア等による計画の2件であり、これらの大規模投資計画に対する助成金の経済的インパクトを複数の分析手法により評価している。 政策評価の枠組み構築にあたっては、米国のエビデンスに基づく政策立案の基盤法やCHIPS Actといった海外の半導体産業支援政策を参考とし、ロジック・モデルを構築した。米国では製造業への補助金評価において産業連関分析や直接評価モデルが活用されており、地域経済への影響測定が一般的となっている。本分析では、直接評価モデル、産業連関分析、CGEモデルという3つの経済分析手法を用いて政策インパクトを多角的に検証している。 分析結果によると、CGEモデルを用いた場合、本計画によるGDP影響額は約2.3兆円から約3.1兆円と試算され、雇用効果は延べ約10.4万人から約12.5万人となっている。税収効果については4,601億円から5,855億円と推計され、直接評価モデルでは補助金額を上回る6,057億円の税収効果が見込まれている。産業連関分析では制約条件が考慮されないため経済効果を過大評価する傾向があるが、CGEモデルでは供給制約や労働市場の制約を考慮したより現実的な推計が可能となっている。 サプライチェーンの堅牢性に関する分析では、半導体の国際価格上昇や輸入調達困難といった状況において、本計画により年間2,000億円以上のGDPへの押し上げ効果が期待される。特に輸入による調達が困難になる場合には、国際価格と比較して低い価格での安定調達により川下産業が追加的な恩恵を受けることが確認された。GDP影響額及び税収効果が補助金を上回ることから、本計画の経済面から見た投資対効果は高いと結論付けられている。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m6shq84y9trjtbekkqnrm/Wed, 05 Jul 2023 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m6shq84y9trjtbekkqnrm/<p>この報告は、半導体サプライチェーンにおける流通・物流構造の課題について書かれた報告書である。半導体が産業のコメとして重要性を増す中、世界的な半導体不足によりサプライチェーン強靭化の必要性が再認識されており、半導体商社を中心とした業界の流通・物流における課題を定量的に明確化することを目的としている。 調査は半導体メーカ、商社、ユーザへのアンケート調査により実施され、5つの主要課題が抽出された。第一に困難な在庫コントロールであり、長い製造リードタイムと困難な需給予測が在庫リスクを拡大させており、コロナ禍により在庫リスクは更に上昇し、市場悪化により過剰在庫が急激に膨らんでいる。第二に物流コスト上昇が大きな課題となっており、コロナ禍や戦争により物流コストは従来の2～4倍に上昇している。 第三に販売経路の変化と商社の役割変化があり、日本では直販比率が上昇している傾向が見られる。第四に半導体物流プロセスにおける現状の問題点として、人手不足、半導体メーカに有利な契約形態、EDIシステム導入の困難さが挙げられている。第五に将来対応として、DX化導入、カーボンニュートラル推進、倉庫の自動化、トレーザビリティ対応が課題となっている。 これらの課題に対する対策として共同輸送、倉庫の共有化、システムやフォーマットの標準化が導き出された。しかし現状では各社がバラバラに対策を実施しており、業界としての統一的な対応は不十分である。世界での競争に打ち勝つためには業界一丸となった対策が必要であり、関係業界と検討・意思決定する場の設置が必要であるとの提言がなされている。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m6ska4c771bsdaxv4mzg7/Wed, 05 Jul 2023 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m6ska4c771bsdaxv4mzg7/<p>この報告は、電子デバイス産業及びその関連産業における市場動向及び政策動向について書かれた報告書である。本調査は経済産業省によって令和4年度に実施され、IoT、ビッグデータ、人工知能などの新技術が産業構造に革新をもたらす大変革時代において、半導体や電子部品の重要性の高まりを背景としている。報告書は5つの章で構成され、電子デバイス産業・半導体市場動向、中国における電子デバイス産業の現状、各国の半導体企業への税制優遇措置、注目すべき5分野の詳細調査、ディスプレイ市場動向を包括的に分析している。調査手法としてはOMDIAの独自データベース、関連企業へのヒアリング、公開情報の収集を組み合わせ、複数ソースからの情報をダブルチェックしながら実施された。特に注目すべき技術として次世代ディスプレイであるMicro LEDが取り上げられており、自発光素子による高画質と耐久性を実現する一方で、製造工程の複雑さとコストの高さが課題となっている。TFT LCDが大面積ガラス基板での均一処理により効率的な生産を可能とするのに対し、Micro LEDは小径シリコンウエハー上でのLED素子形成と機械的配列という膨大な作業を要するため、2026年時点で75インチTVの価格がTFT LCD比約19.4倍になると予想されている。このコスト課題の解決策として、超大画面用途と超小型用途の両面からの実用化が進められており、ソニーやサムスンが大型ディスプレイ向けに出荷を開始している。また、Mini LEDバックライトを用いたTFT LCDの改良による中間的な解決策も検討されており、既存技術の応用によりコントラスト特性の向上を図っている。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m6svcx6m2mrcpfkfczxv5/Thu, 15 Jun 2023 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m6svcx6m2mrcpfkfczxv5/<p>この報告は、日本の温室効果ガス排出量のうち代替フロン等4ガス（HFCs、PFCs、SF6、NF3）について、2021年インベントリの集計および推計方法の改善に関する調査結果をまとめた報告書である。気候変動枠組条約事務局への提出とフロン排出抑制法に基づく包括的対策の基礎データ整備を目的として実施された。調査では、HFC等製造、発泡・断熱材、エアゾール等、冷凍空調機器、洗浄剤・溶剤等、半導体等製造、電気絶縁ガス使用機器、金属製品、消火剤の9分野25業種について、各業界団体からの基礎データ収集と排出量の集計・推計を行った。特に、パリ協定下の透明性枠組みガイドラインに対応するため、地球温暖化係数をIPCC第4次評価報告書から第5次評価報告書の値に変更し、2006年IPCCガイドラインの2019年改良版に準拠した算定方法の検討を実施した。半導体分野では新たなTier2a算定方法に対応する調査票ファイル及び集計ファイルの修正案を作成している。また、附属書I国における2020年実績の代替フロン等4ガス排出量の報告状況を整理し、各国の排出量データを比較分析した。調査結果によると、2021年の各分野における排出量は前年と比較して一定の変動を示しており、特に半導体製造分野や電気絶縁ガス使用機器分野において顕著な推移が確認された。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m6ecsj9ys22yg98rtcj7a/Thu, 30 Mar 2023 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m6ecsj9ys22yg98rtcj7a/<p>この報告は、宇宙機器のサプライチェーン強化に向けた放射線試験施設について書かれた報告書である。国内外の主要な放射線試験施設28箇所について、その機能と利用体制を詳細に調査している。国内施設では、量子科学技術研究開発機構の高崎量子応用研究所や千葉の量子医科学研究所、日本原子力研究開発機構のタンデム加速器施設、理化学研究所の重イオン加速器施設などが含まれる。これらの施設では、サイクロトロン、タンデム加速器、線形加速器、シンクロトロンなどの多様な加速器を用いて、宇宙環境における電子機器への放射線影響評価や半導体デバイスの耐放射線性試験を行っている。また、民間事業者として住重アテックス、関西電子ビーム、コーガアイソトープ、ラジエ工業、日本照射サービスなどが商業的な放射線照射サービスを提供している。海外施設では、米国のブルックヘブン国立研究所やローレンス・バークレー国立研究所、カナダのTRIUMF、テキサスA&amp;M大学などが挙げられ、これらは宇宙用電子部品の単一事象効果評価や放射線損傷試験において重要な役割を担っている。各施設について、利用申請手続き、資格要件、教育訓練、利用料金、スケジュール管理などの運用体制が整理されており、産業界や研究機関による効果的な活用方法が示されている。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m6ehzjhsk6f4mj30btq70/Wed, 15 Mar 2023 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m6ehzjhsk6f4mj30btq70/<p>この報告は、半導体後工程における技術動向と産業競争力について書かれた報告書である。半導体後工程は、完成したチップを実装・パッケージングする工程であり、デバイスの高機能化と三次元化に伴い重要性が増している分野である。 技術開発動向では、2.5D・3D化するデバイスの実現に向けてFanoutプロセスの発展が進み、従来のBump接合からCuのダイレクトボンディングへのシフトが進展している。デバイスの三次元化による高集積化は熱対策を深刻化させており、TIM（熱界面材料）の開発が重要課題となっている。また、高周波化対応として層間絶縁膜をはじめとするマテリアルイノベーションが加速している。主要キープレイヤであるTSMC、Intel、Samsungは独自のプロセス開発を推進し、シリコンフォトニクス分野では新たな技術チャレンジが展開されている。 市場構造においては、OSAT（アウトソーシング組立・テスト）企業ではASE社が最大手として君臨し、業界平均営業利益率は11％を維持している。半導体製造装置市場では、AMAT、ASML、LAM、東京エレクトロンの4社が10億ドルを超える売上を計上し、上位10社の平均営業利益率は24.4％と高水準である。 産業競争力分析では、日本は半導体後工程において世界をリードするポジションを確保している一方で、人材育成が重要課題として浮上している。国際学会での活躍人材が限定的であり、大学・公的研究機関の研究開発人材は諸外国と比較して明らかに不足している。この課題解決のため、ハブとなる研究機関を核とした大学連携ネットワークの構築、プラズマ・光関連技術・精密工学分野の人材育成強化、海外優秀人材の招聘制度、海外連携プログラムの拡充が提言されている。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m6epgrzzy558f1czekk5r/Wed, 01 Mar 2023 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m6epgrzzy558f1czekk5r/<p>この報告は、輸出貿易管理令に規定される重要技術管理体制強化事業における国際レジームリスト品の動向調査について書かれた報告書である。株式会社三菱ケミカルリサーチが令和3年度に実施した調査で、輸出令第4項から第12項にわたる33品目の技術・製品について詳細な分析を行っている。調査対象には熱電池、ロケット・無人航空機用A/D変換器、集積回路、マイクロ波機器、超電導材料装置、高電圧用コンデンサ、半導体製造装置、レジスト、化合物半導体基板、多結晶基板、光センサー製造用マスク、燃料電池などが含まれる。各品目について国際協定との対比、MTCR規制との整合性確認、主要用途の分析、規制対象の可視化を実施している。特に熱電池については溶融塩を電解質とする電池の仕組みや特性、軍事・宇宙開発での利用実態を詳述し、300km以上の航続距離を持つロケット・無人航空機への使用に関する規制要件を明確化している。半導体関連では製造装置、基板材料、化学物質の技術仕様と軍民両用性について分析し、燃料電池では潜水艦用途など軍事利用の可能性を検討している。本調査は安全保障貿易管理の観点から重要技術の流出防止と適切な管理体制構築に資する基礎資料として位置付けられている。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m6fexccvmz5bc0z52pnd8/Thu, 13 Oct 2022 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m6fexccvmz5bc0z52pnd8/<p>この報告は、マイクロエレクトロニクス分野における産業基盤実態等について書かれた報告書である。 COVID-19の影響により半導体製造工場の閉鎖や米国の中国への先端半導体技術規制、電子機器需要増などの要因から半導体不足が顕著となった状況を背景として、マイクロエレクトロニクス分野の技術動向と競争環境の実態把握を目的としている。 世界電子機器市場および半導体関連市場概要の状況調査では、マイクロエレクトロニクスの最終製品である電子機器市場と半導体市場を定点観測し、関連市場の基礎的動向を把握している。主要なマイクロエレクトロニクス製造メーカ、製造装置メーカ、材料メーカについては、Foundry市場、IDM市場、Fabレス市場、OSAT市場、EMS市場、半導体製造装置市場、半導体材料市場に分類して市場動向、主要用途分析、技術動向、生産開発拠点および生産能力構築状況を調査している。 技術動向では、FinFETの次世代技術であるGAA、FeRAM等の新規メモリ、量子コンピュータ用デバイス、AI実行のためのIn-memory Computing、3次元実装、Chipletによる低消費電力・高性能化など、プロセス微細化以外の研究開発が活発に行われていることを明らかにしている。ArmやRISC-V、NVIDIAはAIやHPC、メタバース領域への展開により協業企業のエコシステムを拡大し、プロセッサのセキュリティに関する発表も増加してハードウェアセキュリティが注目されている。採択論文数では日本が韓国に大きく引き離され中国にも並びかけられており、特にSamsungからの発表が多く韓国の研究開発を牽引している状況である。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m6fxrg966k58mm36c53an/Wed, 07 Sep 2022 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m6fxrg966k58mm36c53an/<p>この報告は、九州地域における半導体サプライチェーン構築検討調査について書かれた報告書である。令和３年度に経済産業省九州経済産業局が公益財団法人九州経済調査協会に委託し、経済産業省の「半導体・デジタル産業戦略」の実現に向けて、九州のリーディング産業である半導体関連産業の競争力強化およびサプライチェーンの強靱化を目的として実施された。 本事業では２つの主要業務が実施された。第一に、九州に立地する半導体関連企業をリストアップし、技術・製品等の情報を分野別・工程別カテゴリーにまとめた新たな「九州半導体関連企業サプライチェーンマップ」の作成である。2016年度版をベースとして企業情報の更新・追加を行い、九州各県の企業立地支援策や国の半導体関連施策などの新コンテンツを追加し、1,000部を印刷した。第二に、九州半導体・エレクトロニクスイノベーション協議会（SIIQ）の会員企業100社を対象としたアンケート調査および有識者３名に対するヒアリング調査を実施した。 アンケート調査では、企業の基本情報、経営課題、事業展開、人材確保・育成、パートナー発掘、他機関との連携、行政への要望、SIIQに対する期待などについて調査した。結果として、中小企業が多く、機械組立業が最多であった。当面の経営課題として人材不足への対応が最も多く挙げられ、物流コスト上昇や電力コスト向上への課題感も高かった。人材面では生産技術者の需要が高く、新卒・中途採用や既存社員育成が主な確保手段とされ、TSMCの立地により人材確保が更に困難になる懸念も示された。行政への要望では設備導入補助金拡大や税制優遇など金銭面でのサポート充実が求められた。 ヒアリング調査では半導体商社や業界団体の有識者から業界動向について聞き取りを行った。半導体の品不足は中国の電力不足や東南アジアのコロナ禍による工場稼働率低下が原因であり、納期が大幅に延長している状況が明らかになった。また、偽造半導体対策の実態や人材不足の深刻化についても調査された。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m6gnn3rs21q6sg30sha63/Wed, 20 Jul 2022 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m6gnn3rs21q6sg30sha63/<p>この報告書は、先端半導体の生産施設整備施策の効果検証に関する経済産業省の委託調査事業について書かれた報告書である。 経済産業省では、アフターコロナを見据えた世界各国の大規模産業政策の強化を受け、従来の小規模・単発・短期的財政出動から、多様化する社会課題解決を目的とした大規模・長期・計画的産業政策への移行を検討している。この背景のもと、特定高度情報通信技術活用システムの開発供給及び導入の促進に関する法律改正が令和3年12月に成立し、先端半導体生産施設整備等に係る計画認定と助成金交付を行うこととなった。 報告書では、当該施策の政策効果検証のため、3つの経済モデルを提案している。第一に直接的評価モデルでは、企業の計画等をベースに対象地域における税収及び雇用の増加を直接評価する。これには法人税、固定資産税、消費税、所得税等の税収への影響と、建設フェーズ及び運営フェーズにおける雇用への影響が含まれる。第二に産業連関分析では、産業連関表を用いて域内の他産業への波及効果を分析し、経済効果と雇用増加を推計する。第三にCGEモデルでは、他産業への波及効果を価格変化を通じた影響として分析し、経済政策前後の産業連関表の変化を考慮して、より包括的な経済効果を評価する。 各モデルには固有の特徴と留意点があり、直接的評価モデルは短期的な地域経済への直接的影響分析に適し、産業連関分析は産業間の関係が不変という前提で波及効果を計算し、CGEモデルは価格変化を通じた影響を考慮してマクロ経済変数への影響を包括的に分析できる。これらの分析手法により、先端半導体生産施設整備施策の効果を多角的に検証し、政策の見直しや継続的モニタリングに活用することが想定されている。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m6h8jxeveaxd5mzj260yz/Thu, 16 Jun 2022 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m6h8jxeveaxd5mzj260yz/<p>この報告は、世界の電子デバイス産業・半導体市場の動向と、特に中国を中心とした地域別の産業分析について書かれた報告書である。現在、IoT、ビッグデータ、人工知能等の新技術が産業構造に革新をもたらす中、半導体や電子部品は次世代産業実現の基盤となるキーデバイスとして重要性が高まっている。グローバルな事業統合や協業が加速する環境下で、我が国電子デバイス産業の競争力維持強化に向けた政策立案を目的とした市場調査・分析が実施されている。半導体製品はDRAM、SRAM、NANDフラッシュ、NORフラッシュ等のメモリ類から、マイクロコンポーネントIC、ロジックIC、アナログIC、ディスクリート、光半導体、センサー・アクチュエータまで幅広く分類されている。サーバー市場では、クラウド・データセンター需要拡大によりエンタープライズサーバー需要が継続的に増加しており、2020年にはコロナ禍でのリモート需要が成長を牽引した。中国における半導体産業の現状調査では、中国企業・海外企業による生産体制の分析が行われている。各国政府による半導体企業への税制優遇措置や特区制度についても詳細な比較検討がなされており、パワー半導体、グリーン産業関連半導体、ITリモート関連半導体等の注目分野における市場動向が分析されている。ディスプレイ市場では、次世代技術としてMicro LEDが注目されているが、製造コストの課題が存在し、2025年時点で75インチTV用では従来のTFT LCDに比べ約21倍のコスト差が予想されている。実用化に向けて超大画面サイズと超小型サイズの両面からアプローチが進められており、SonyやSamsungが先行して製品化を開始している。今後は2023年からデスクトップモニター、2024年から車載モニター向けへの展開が想定されているが、量産技術の確立と設備投資動向には不確定要素が残されている。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m6h62s2y9p1996t1t02ct/Thu, 16 Jun 2022 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m6h62s2y9p1996t1t02ct/<p>この報告は、我が国製造業の足元の状況認識に関する調査について書かれた報告書である。令和3年度において、日本の製造業は経済のグローバル化やデジタル技術革新等の環境変化により、液晶や半導体製造分野で競争力を低下させ、自動車産業もCASE領域での技術革新に対応した事業変革が求められている状況にある。 実質GDP成長率は2021年に四半期ごとに変動し、新型コロナウイルス感染症の影響により不安定な推移を示した。製造業は日本のGDPの約2割を占め、依然として経済の中核的役割を担っている。業況判断DIでは、大企業製造業が2021年第4四半期にコロナ前水準まで回復したが、大企業非製造業や中小企業の回復は限定的であった。 営業利益については、2021年に製造業全体で18.0兆円となり、2020年の倍以上に増加した。特に鉄鋼業と輸送用機械器具製造業が2020年のマイナスからプラス圏へ回復している。経常収支は2020年に15.9兆円の黒字となったが、コロナ影響によるサービス収支の赤字拡大で前年比3.3兆円減少した。 設備投資の動向では、2010年代後半から維持更新や生産能力拡大目的の投資が減少し、省力化合理化や情報化対応目的の投資が増加している。情報化対応投資は2016年の26.6%から2021年には45.2%まで増加し、DXの流れがコロナ禍で加速した影響が見られる。環境対策投資も2019年頃から増加傾向にあり、カーボンニュートラル宣言の社会的要請に対応している。ソフトウェア投資額は製造業で2009年から2021年にかけて42.5%増加し、特に化学工業や生産用機械器具製造業等で2倍以上の拡大を示している。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m73wr47g3e6hp47j5t3gq/Thu, 28 Oct 2021 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m73wr47g3e6hp47j5t3gq/<p>この報告は、日本の代替フロン等4ガス（HFCs、PFCs、SF6、NF3）の2019年温室効果ガス排出量インベントリの集計と、業務用空調機器における冷媒転換について検討した報告書である。 報告書では、気候変動枠組条約事務局への提出義務である温室効果ガス排出量のうち、代替フロン等4ガスの2019年インベントリを集計し、IPCCガイドラインに準拠した適切な推計方法を用いて分析した。調査は9分野25業種にわたって実施され、HFC等製造、発泡・断熱材、エアゾール等、冷凍空調機器、洗浄剤・溶剤等、半導体等製造、電気絶縁ガス使用機器、金属製品、その他の各分野について、Excelによる調査シートを作成し排出量の集計と推計を行った。 また、排出量が大きいビルマルチエアコンにおける冷媒転換について、有識者や専門家、関係業界団体、行政機関等の委員による検討会を2回実施し、今後の冷媒転換方針について検討を行った。この検討会の結果は産業構造審議会でも報告され、フロン類の使用合理化と管理適正化に関する法律に基づく包括的対策の一環として位置づけられている。 調査結果として、1995年から2019年までの代替フロン等4ガスの推計排出量の推移が示され、各分野における排出動向とマテリアルフローの把握が行われた。これらの基礎データは、フロン類対策における重要な指標として活用される。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m748sadbm9nmt5jst2eev/Mon, 30 Aug 2021 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m748sadbm9nmt5jst2eev/<p>この報告は、九州地域における中小企業のミニマルファブ等の事業化に向けた市場ニーズ調査及び販路開拓等支援事業について書かれた報告書である。経済産業省九州経済産業局が公益財団法人九州経済調査協会に委託して実施された令和２年度事業の成果をまとめたものである。 九州の半導体分野は全国の約４割の生産金額を誇る基幹産業であり、IoT社会の到来や顧客ニーズの多様化により多品種少量生産技術の開発が求められている。ミニマルファブは産総研が２０１２年に開発開始した技術で、従来の大量生産を前提とした半導体製造工場のプロセスを小型化し、１チップごとの製造を可能とする革新的な技術である。 本事業では、サポイン事業を活用してミニマルファブ等の技術開発を行った九州管内累計６社の事業化実態調査、全国約１０００名の研究者を対象とした市場ニーズ調査、そしてハンズオン支援による事業化支援の３つの調査事業を並行して実施した。調査では、半導体分野のみならず創薬・バイオ、宇宙、素材などの他分野への応用可能性も検討された。 調査結果として、研究開発における試作・小ロット生産のニーズが高く、年１０回以上の多頻度での利用が主流であることが判明した。また、低コストでの試作・小ロット生産への需要が強く、外注が多用されている実態が明らかになった。ミニマルファブに対する認知度は半導体・エレクトロニクス分野で高く、低コスト運用コンセプトへの関心も高いことが確認された。 さらに、メガファブでの短期試作、宇宙用・MEMS・IoTデバイスの小ロット生産、EOL品対応、新構造・新材料デバイス開発、試作サービス、教育分野など幅広い活用領域が特定された。半導体以外では細胞培養デバイス、微細加工、マイクロ流体デバイスなどの応用可能性も見出された。これらの調査結果に基づき、今後のミニマルファブの事業化に向けたビジネスモデルの方向性と提言がまとめられている。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m748z48mt68901ntfyarx/Mon, 30 Aug 2021 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m748z48mt68901ntfyarx/<p>この報告は、令和2年度における日本のデータ駆動型社会に関する基盤整備調査として、電子デバイス産業及びその関連産業の市場動向と政策動向について書かれた報告書である。現在、IoT、ビッグデータ、人工知能などの情報技術が産業構造や経済社会に革新をもたらす大変革の時代を迎えており、情報の収集、蓄積、解析を担う半導体や電子部品は自動走行技術や製造プロセス最適制御、社会インフラ高度化等の次世代産業実現に欠かせないキーデバイスとして重要性が高まっている。近年、半導体をはじめとした電子デバイス産業では、かつてないスピードでグローバルな事業統合や協業が進んでおり、業種や企業の垣根を越えた連携強化の動きがある中で、日本の電子デバイス産業が競争力を維持強化していくためには、多種多様な社会的ニーズに応えながらその強みを活かした戦略を模索することが重要である。報告書は電子デバイス産業の市場動向として、ハードウェア、ソフトウェア・ITサービス産業、世界半導体出荷動向を分析し、メモリ、マイクロコンポーネントIC、ロジック、アナログ、ディスクリート、オプティカル半導体などの業界動向を詳細に調査している。また中国における電子デバイス産業の現状調査、各国半導体企業への税制優遇措置及び諸制度、注目すべき5分野としてNode別半導体市場分析、半導体工場マッピング、新メモリ、HPC・データセンター等について分析を行っている。さらにディスプレイ市場動向として全体動向、投資動向、需給バランス、次世代ディスプレイ動向を調査し、日本の電子デバイス産業関連企業が競争力を維持強化し健全な発展を推進するための政策立案に資する調査・分析結果をまとめている。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m75bps3vvgfp1bhmc7zw7/Thu, 10 Jun 2021 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m75bps3vvgfp1bhmc7zw7/<p>この報告は、マイクロエレクトロニクス分野の技術開発動向および競争環境について包括的に調査した報告書である。世界電子機器市場は継続的な拡大を見せており、2000年代前半はスマートフォンが市場を牽引していたが、近年は自動車および産業用電子機器が新たな成長エンジンとなっている。2020年のCOVID-19の影響により一時的にマイナス成長となったものの、2021年以降の回復が予想されている。 世界の半導体市場においては、メモリICとロジックICがそれぞれ28％、26％の売上比率を占めており、NANDフラッシュの技術開発が微細化から3D化へと変化することでエッチング技術の重要性が高まっている。また、7nm以下の微細加工ではEUV露光装置が必要となり、レジストなどの材料開発の重要性も増している。 半導体産業のサプライチェーンでは、製造装置と材料の市場規模が大きく、特にリソグラフィ、成膜・熱処理、エッチング・洗浄装置の規模が際立っている。中国、米国、ドイツ、韓国、台湾といった主要生産国における公的支援の実績と効果、ファウンドリ市場やOSAT市場の動向、重要応用分野のエンジニアリングチェーンの状況についても詳細な調査が実施されている。 技術動向としては、センサーインターフェースの性能向上、量子コンピューティング向け極低温CMOS回路の高集積化、IoTやバイオメディカル向けの小型・低電力回路の発展、シリコンフォトニクス技術の進歩などが注目される。これらの技術革新は、研究基盤と産業基盤の実態把握において重要な指標となっている。</p>https://govrephub.com/reports/01jt5m6cpbd8m4vma0fn3gn3n4/Wed, 12 Aug 2020 00:00:00 +0000https://govrephub.com/reports/01jt5m6cpbd8m4vma0fn3gn3n4/<p>この報告は、世界の半導体産業における技術動向と競争環境について書かれた調査報告書である。経済産業省向けに作成されたこの調査では、マイクロエレクトロニクス産業の現状把握と将来を見据えた研究基盤・生産基盤の詳細な分析を目的としている。世界の電子機器市場は継続的な拡大を続けており、それを支える半導体産業の重要性がますます高まっている状況が示されている。半導体市場は2019年にマイナス成長を経験したものの、過去のリーマンショックなどを乗り越えて長期的な成長軌道を維持しており、今後は半導体センサーやイメージセンサーなどの光半導体分野での成長が期待されている。世界のFoundry市場は2023年には8万米ドルを超える規模に達すると予想され、Pure Play Foundry市場が全体の成長をけん引する構造となっている。調査では日本、米国、中国、欧州、台湾、韓国などの主要国・地域における製造装置、原料、部品の生産・販売状況を詳細に分析している。半導体製造装置市場は645億米ドル規模であり、消費地として韓国、台湾、北米が大きな割合を占める一方、中国市場の急速な拡大が注目されている。技術面では、メモリの微細化から3D化への転換によりエッチング技術の重要性が増し、7nm以下の微細加工ではEUV露光装置とレジスト材料開発が重要になっている。実機調査においては、ヒューレット・パッカード・エンタープライズ社のネットワーク機器を分析し、インテルとNVIDIAのチップで基本構成されている状況を確認している。</p>